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锂电池保护板故障怎么判断?

发布者:【浩博电池资讯】   发布时间:2022-04-24 17:04:31   点击量:1103

浩博电池知讯


锂电池维护板故障判别


电池反常原因汇总,包含锂电池容量,锂电池内阻,锂电池电压,尺度超厚,断路等,电池之都进行了简略汇总并分享给大家。


1、电池容量低


发生原因:a.附料量偏少;b.极片双面附料量相差较大;c.极片开裂;d.电解液少;e.电解液电导率低;f.正极与负极配片未配好;g.隔阂孔隙率小;h.胶粘剂老化→附料脱落;i.卷芯超厚(未烘干或电解液未渗透)j.分容时未充满电;k.正负极材料比容量小。


2、电池内阻高


发生原因:a.负极片与极耳虚焊;b.正极片与极耳虚焊;c.正极耳与盖帽虚焊;d.负极耳与壳虚焊;e.铆钉与压板接触内阻大;f.正极未加导电剂;g.电解液没有锂盐;h.电池从前发生短路;i.隔阂纸孔隙率小。


3、电池电压低


发生原因:


a.副反应(电解液分化;正极有杂质;有水);b.未化成好(SEI膜未形成安全);c.客户的线路板漏电(指客户加工后送回的电芯);d.客户未按要求点焊(客户加工后的电芯);e.毛刺;f.微短路;g.负极发生枝晶。


4、超厚


a.焊缝漏气;b.电解液分化;c.未烘干水分;d.盖帽密封性差;e.壳壁太厚;f.壳太厚;g.卷芯太厚(附料太多;极片未压实;隔阂太厚)。


5、电池化成反常


a.未化成好(SEI膜不完整、致密);b.烘烤温度过高→粘合剂老化→脱料;c.负极比容量低;d.正极附料多而负极附料少;e.盖帽漏气,焊缝漏气;f.电解液分化,电导率降低。


6、电池爆破


a.分容柜有故障(形成过充);b.隔阂闭合效应差;c.内部短路。


7、电池短路


a.料尘;b.装壳时装破;c.尺刮(隔阂纸太小或未垫好);d.卷绕不齐;e.没包好;f.隔阂有洞;g.毛刺


8、电池断路


a)极耳与铆钉未焊好,或许有用焊点面积小;b)连接片开裂(连接片太短或与极片点焊时焊得太靠下)


锂电池维护板常见不良剖析


一、无闪现、输出电压低、带不起负载


此类不良首要排除电芯不良(电芯本来无电压或电压低),假定电芯不良则应查验维护板的自耗电,看是否是维护板自耗电过大导致电芯电压低。假定电芯电压正常,则是由于维护板整个回路不通(元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等)。具体剖析


进程如下:


(一)、用万用表黑表笔接电芯负极,红表笔依次接FUSE、R1电阻两头,IC的Vdd、Dout、Cout端,P+端(假定电芯电压为3.8V),逐段进行剖析,此几个查验点都应为3.8V。若不是,则此段电路有问题。


1、FUSE两头电压有改动:查验FUSE是否导通,若导公例是PCB板内部电路不通;若不导公例FUSE有问题(来料不良、过流损坏(MOS或IC控制失效)、质料有问题(在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏),然后用导线短接FUSE,继续往后剖析。


2、R1电阻两头电压有改动:查验R1电阻值,若电阻值异常,则或许是虚焊,电阻自身开裂。若电阻值无异常,则或许是IC内部电阻呈现问题。


3、IC查验端电压有改动:Vdd端与R1电阻相连。Dout、Cout端异常,则是由于IC虚焊或损坏。


4、若前面电压都无改动,查验B-到P+间的电压异常,则是由于维护板正极过孔不通。


(二)、万用表红表笔接电芯正极,激活MOS管后,黑表笔依次接MOS管2、3脚,6、7脚,P-端。


1.MOS管2、3脚,6、7脚电压有改动,则标明MOS管异常。


2.若MOS管电压无改动,P-端电压异常,则是由于维护板负极过孔不通。


二、短路无维护


1、VM端电阻呈现问题:可用万用表一表笔接IC2脚,一表笔接与VM端电阻相连的MOS管管脚,招认其电阻值大小。看电阻与IC、MOS管脚有无虚焊。


2、IC、MOS异常:由于过放维护与过流、短路维护共用一个MOS管,若短路异常是由于MOS呈现问题,则此板应无过放维护功用。


3、以上为正常情况下的不良,也或许呈现IC与MOS装备不良引起的短路异常。如前期呈现的BK-901,其型号为‘312D’的IC内延迟时间过长,导致在IC作出相应动作控制之前MOS或其它元器件已被损坏。注:其间招认IC或MOS是否发生异常最简易、直接的方法便是对有置疑的元器件进行替换。


三、短路维护无自恢复


1、规划时所用IC本来没有自恢复功用,如G2J,G2Z等。


2、仪器设置短路恢复时间过短,或短路查验时未将负载移开,如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从查验端移开(万用表相当于一个几兆的负载)。


3、P+、P-间漏电,如焊盘之间存在带杂质的松香,带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿,ICVdd到Vss间被击穿。(阻值只有几K到几百K)。


4、假定以上都没问题,或许IC被击穿,可查验IC各管脚之间阻值。


四、内阻大


1、由于MOS内阻相对比较稳定,呈现内阻大情况,首要置疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对比较简略发生改动的元器件。


2、假定FUSE或PTC阻值正常,则视维护板结构检测P+、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值,或许过孔呈现微断现象,阻值较大。


3、假定以上多没有问题,就要置疑MOS是否呈现异常:首要招认焊接有没有问题;其次看板的厚度(是否简略弯折),由于弯折时或许导致管脚焊接处异常;再将MOS管放到显微镜下观测是否破裂;毕竟用万用表查验MOS管脚阻值,看是否被击穿。


五、ID异常


1、ID电阻自身由于虚焊、开裂或因电阻质料不过关而呈现异常:可从头焊接电阻两头,若重焊后ID正常则是电阻虚焊,若开裂则电阻会在重焊后从中裂开。


2、ID过孔不导通:可用万用表查验过孔两头。


3、内部线路呈现问题:可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。

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